Vollautomatische chemische Poliermaschinen

VerhandlungsfähigAktualisieren am04/22

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Übersicht

Aus der wirtschaftlichen Perspektive des kleinen Labors wird die chemische mechanische Poliermaschine des Typs Rpo-6 zur Entwicklung des CMP-Prozesses und zum Ersatz von Polierschips verwendet, dessen hohe Flexibilität jedes Material polieren kann. In-situ-Reibungs- und Poliermassen-Verschleißmessung Austauschbare Sonden für 6-Zoll-Chipstandards Prozess- und Verbrauchsgüterbetrieb

Produktdetails

Typ RPO-6Chemische PoliermaschinenHauptmerkmale

Technologie

Chemisch-mechanisches Polieren (CMP) ist ein Prozess, der zur Abflachung von Chips oder anderen Materialien verwendet wird, die verarbeitet werden, während die Poliertechnik das Polieren von Chips unter Verwendung von physikalischen und chemischen Synergien durch eine Belastungskraft auf der Basis der Probe, die in der Polierplatte gespeichert ist, durchgeführt wird. Wenn die Polierflüssigkeit, die beide Komponenten des Schleifmittels und der aktiven Chemikalien enthält, durch den Boden geht, beginnen die Poliermassen und die Proben zu zählen.

Reibung vor Ort

Das Instrument untersucht die grundlegende Poliertechnik durch Messung der Reibung und des Verschleißgrades in situ, während die Änderung der Reibung verwendet werden kann, um ungefähre Werte der Entfernungsrate zu beschreiben.

Verschleiß der Dichtungen vor Ort

Die Verschleißrate in situ kann verwendet werden, um den Zustand der Dichtung bei Polieren, Einstellen usw. zu reagieren.

Zustand

In- und Nicht-in-situ-Regelung

Chipgröße

Leicht austauschbare Chip-Befestigungen können Probengrößen von 1 Zoll bis 6 Zoll auf demselben Tester poliert werden.

Pumpe

Die unabhängige programmierbare Pumpe liefert Schlamm, Wasser und andere chemische Produkte.

Verbrauchsgüter und Beratung

Unsere Standardpoliermaterialien umfassen nicht nur Instrumente, sondern auch eine Vielzahl von Verbrauchsmaterialien (Polierflüssigkeiten, Poliermatten usw.), gleichzeitig beraten Sie unser wissenschaftliches Team bei der Prozessentwicklung und -optimierung.

Typ RPO-6Chemische PoliermaschinenSpezifikation

Künstliche Chip-Ladung

Desktop CMP Forschungssystem

In- und Nicht-in-situ-Regelung

Schlamm und Wasserleitungen mit programmierbaren Pumpen

Hohe Härte und gute Kraftkontrolle

340mm Rollendurchmesser

6 Zoll Probe

In-situ-Reibung und Verschleißauswahl der Dichtungen

Druckgrößen w870x, d800x, h870mm

Anwendungen – CMP, MEMS, Verbrauchsgütertest

Anwendung

Polieren

Prozessentwicklung

Umweltentwicklung

Entwicklung von Polierflüssigkeiten

Polierpasse Charakteristik

Partikelentwicklung

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